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发布时间：2022-07-30 21:41:00 作者：苏州晶淼半导体
等离子清洗法利用等离子体产生的自由基与有机异物反应，再以气流的方式去除，从而达到清洗的目的。由于AP功率强，一般会对金属表面产生影响，所以，在金属制程中一般不采用AP Plasma的清洗技术。AP使用的气体主要是氮气和空气按照一定的比例混合，同时，和玻璃基板保持合适的距离，加载一定的电压，从而产生自由基，对基板表面进行清洁。
超声波清洗原理是通过换能器将高频超声波声能转换成高频机械振荡，清洗槽内的液体被每秒几万次高频机械振荡作用下，液体中形成高频声压，不断在液体中辐射传播。液体在高频交替变化作用下形成数以万计的空化泡，并在内部发生快速爆裂撞击污物表层，污物被层层破坏和剥离，从而达到清洗效果。
化学清洗槽（也叫酸槽/化学槽），主要有HF,,H2SO4,H2O2，HCL等酸碱液体按一定比例配置，目的是为了去除杂质，去离子,去原子，后还有DI清洗。IPA是，就是工业酒精，是用来clean机台或parts的，是为了减少partical的。
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