徐州晶圆腐蚀机*** 晶淼半导体清洗机

清洗机设备

平制造工程和制造工艺

      作为LCD制造工艺有代表性的清洗处理有以下几类：

      1）白玻璃基板清洗

      2）刻蚀处理后的清洗

      3）屏组装工程的清洗

            摩擦后清洗

            US气吹

            屏清洗装置

            清洗检测装置

      4）其他相关的附带清洗装置

            边框胶印刷用版的清洗

            夹具的清洗

            彩膜的清洗

            掩膜版的清洗

            取向膜剥离清洗

            卷扬干燥机

            IPA蒸气干燥机

            旋转

清洗设备是指可用于替代人工来清洁工件表面油、蜡、尘、氧化层等污渍与污迹的机械设备。目前市面上所见到清洗设备为：超声波清洗、高压喷淋清洗、激光清洗、蒸汽清洗、干冰清洗及复合型清洗设备等；

注意事项

1·当操作高压清洗机时：始终需戴适当的护目镜，手套和面具。

2·始终让保持手和脚不接触清洗喷嘴。

3·经常要检查所有的电接头。

4·经常检查所有的液体。

5·经常检查软管是否有裂缝和泄漏处。

6·当未使用时，总是需将设置处于安全锁定状态。

7·总是尽可能地使用*低压力来工作，但这个压力要能足以完成工作。

8·在断开软管连接之前，总是要先释放掉清洗机里的压力。

9·每次使用后总是要排干净软管里的水。

10·决不要将设备对着自己或其他人。

11·在检查所有软管接头都已在原位锁定之前，决不要启动设备。

12·在接通供应水并让适当的水流过之前，决不要启动设备。然后将所需要的清洗喷嘴连接到喷杆上。

注意：不要让高压清洗机在运转过程中处于无人监管的状态。每次当你释放时泵将运转在旁路模式下，如果一个泵已经在旁路模式下运转了较长时间后，泵里循环水的过高温度将缩短泵的使用寿命甚至损坏泵。所以，应避免使设备长时间运行在旁路模式。

半导体器件生产中硅片须经严格清洗。微量污染也会导致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态，有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。有机污染包括光刻胶、残留物、合成蜡和人接触器件、工具、器皿带来的油脂或纤维。无机污染包括重金属金、铜、铁、铬等，严重影响少数载流子寿命和表面电导；碱金属如钠等，引起严重漏电；颗粒污染包括硅渣、尘埃、xi菌、微生物、有机胶体纤维等，会导致各种缺陷。清除污染的方法有物理清洗和化学清洗两种。

中国清洗行业的现状

中国清洗行业的现状另一方面，我国到处都在建设新的工厂和生产线．正在逐步成为“世界加工厂”．巨大的市场需求．为工业清洗设备制造商和清洗剂生产供应商提供了快速发展的良机．目前．各种清洗设备生产制造经营企业已达1000多家，其中，超声波清洗机生产企业已从20世纪90年代初的几家发展到现在的200多家；清洗剂生产经销企业也有1000多家，从而形成了一个巨大的产业．