镇江硅片腐蚀设备来电垂询「多图」

3．1 根据材料分类根据所用的材料来划分半导体器件封装形式有金属封装、陶瓷封装、金属一陶瓷封装和塑料封装。3．1．1 金属封装金属封装始于三极管封装，后慢慢地应用于直插式扁平式封装，基本上乃是金属-玻璃组装工艺。由于该种封装尺寸严格、精度高、金属零件便于大量生产，故其价格低、性能优良、封装工艺容易灵活，被广泛应用于晶体管和混合集成电路如振荡器、放大器、鉴频器、交直流转换器、滤颇器、继电器等等产品上，现在及将来许多微型封装及多芯片模块(MCM)也采用此金属封装。金属封装的种类有光电器件封装包括带光窗型、带透镜型和带光纤型；分妒器件封装包括A型、B型和C型；混合电路封装包括双列直插型和扁平型；特殊器件封装包括矩正型、多层多窗型和无磁材料型。

关于低温等离子安全（安全）的注意事项： 1.低温等离子表面处理设备属于高压设备，离子刻蚀设备没有知识的任何人不得打开机箱进行设备维护。 2. 未经厂家技术人员指导，不得随意拆卸喷头和主机。 3. 主机地线必须与（地）地线牢固连接。 4、供给设备的气源水必须经过清洁过滤。

规格通用功能是指封装的尺寸、形状、引脚数量、间距、长度等有标准规格，既便于加工，又便于与印刷电路板相配合，相关的生产线及生产设备都具有通用性。

半导体设备在工艺过程中会产生反应热或其他介质辐射、传导的热量。为保证工艺稳定或安全考虑会选择对腔体进行一定的温度控

制。水因获得容易，成本低，对环境无污染，换热率高等优点。通常用作加热或冷却的流体介质。以往的腔体水路多采用铜管或钢管等通过导热胶与腔体粘接。由于存在管壁材料、粘接材料及空气夹层等多层介质间的热传导，换热效率较低。在加工能力提升的今天,逐渐更改为采用机加工或焊接等方式实现的流体介质直接与腔体接触的水路方案。但在换热效率提高的同时也带来了新的问题。