SPM腐蚀台***「多图」

     半导体清洗机湿式清洗制程中，主要应用项目包含晶圆清洗与湿式蚀刻两项。至于脏污的来源，不外乎设备本身材料产生、现场作业员或制程工程师人体自身与动作的影响、化学材料或制程药剂残留或不纯度的发生，以及制程反应产生物的结果，尤其是制程反应产生物一项，更成为制程污染主要来源。

苏州晶淼半导体设备有限公司致力于向客户提供湿法制程刻蚀设备、清洗设备、pp/pvc通风柜/厨、cds化学品集中供液系统解决方案.

      RCA清洗附加兆声能量后，可减少化学品及DI 水的消耗量，缩短晶片在清洗液中的浸蚀时间，减轻湿法清洗的各向同性对积体电路特征的影响，增加清洗液使用寿命。

苏州晶淼半导体设备有限公司

可根据客户的工艺需求和工作环境的具体要求，对设备进行人性化、个性化设计，极大限度的将客户的想法转化为实际应用。能完全满足规模化生产和研发需求。 天道酬勤，商道酬信！精良的产品质量是我们的根本，超客户预期是我们的自我需求，真诚守信是我们的原则，我们的目标是提升中国湿制程设备制造水平和服务！

清洗常用的化学试剂

　　（ACE）：【用途】除去有机残余物，有机颗粒；除去光刻胶。 异bing醇（IPA）：【用途】溶解，将有机残余物溶解。 DI水：【用途】溶解异bing醇，带走残余物。 ? SPM:  (H2SO4 : H2O2 : H2O）。

苏州晶淼半导体设备有限公司致力于向客户提供湿法制程刻蚀设备、清洗设备、pp/pvc通风柜/厨、cds化学品集中供液系统解决方案。我们的产品广泛应用与微电子、半导体、光伏、光通信、led等行业及高等院校、研究所等等科技领域的生产和研fa

清洗的注意事项：

(1) 设备运行时，腔体内必须放卡塞,否则由于平衡破坏造成设备损坏或精度降低；

(2)晶片必须均匀放置在卡塞内，尽量保证首尾重力平衡；

(3)卡塞放置在腔体内时，片子正面应朝向观察窗一侧；

(4)设备运行中不得试图打开密封门盖，否则会造成人体伤害或机器损坏。

苏州晶淼半导体设备有限公司致力于向客户提供湿法制程刻蚀设备、清洗设备、pp/pvc通风柜/厨、cds化学品集中供液系统解决方案。我们的每台设备除标准化制作外，还可根据客户的工艺需求和工作环境的具体要求，对设备进行人性化、个性化设计，极大限度的将客户的想法转化为实际应用。能完全满足规模化生产和研发需求。