晶圆酸洗欢迎来电「苏州晶淼半导体」

化学清洗槽（也叫酸槽/化学槽），主要有HF,,H2SO4,H2O2，HCL等酸碱液体按一定比例配置，目的是为了去除杂质，去离子,去原子，后还有DI清洗。IPA是，就是工业酒精，是用来clean机台或parts的，是为了减少partical的。

苏州晶淼是一些多年从事半导体湿法设备研发、制造的人员，因共同的理念，共同的信念，共同的使命感，聚拢在一起的团队。晶淼专于制造，用心细节，以客户为中心，视口碑为生命，以进取奋斗为本；视提升、超越、发展个人价值，更好服务社会为人生意义所在。，严谨，真诚，守信、团队合作，开放进取。晶淼必将是湿制程设备，未来的者！

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蚀刻片是用来代替模型的一部分零件的,因为一般的模型只有塑料零件,而有些真实的东西很难用塑料模拟出来。蚀刻片是项令人又爱又怕的模型科技产品，其生产的原理很类似电路板的方法，是利用强腐蚀性的强酸蚀刻掉不需要的部份，剩余的部份即为常见的蚀刻片产品。它的细部表现功夫凌驾于现有的各种模型材料之上，只要掌握制作技巧并辅助使用于模型上，相信可令作品精细度巨增。

半导体晶圆制造设备可以分为刻蚀、薄膜沉积、光刻、检测、离子注入、热处理等品类，其中刻蚀设备、薄膜沉积设备、光刻设备是集成电路前道生产工艺中的三类设备。根据Gartner统计，2021年刻蚀设备、薄膜沉积和光刻设备分别占晶圆制造设备价值量约21.59%、19.19%和18.52%。刻蚀设备已经成为半导体晶圆制造中的关键设备，在半导体制造中的重要性凸显。