无锡晶圆腐蚀台了解更多「在线咨询」

目前已形成湿法清洗系统 刻蚀系统CDS系统 尾气处理系统的四大系列数十种型号的产品，广泛直用于大规模集成电路、电力电子器件、分立器件、光电子器件、MEMS和太阳能电池等领域，以良好的产品和优良的服务赢得了各界用户的赞许和信赖。

主要从事半导体设备、太阳能光伏设备、液晶湿制程设备、真空设备的研发和生产销售。其经营范围：半导体清洗设备、太阳能光伏设备组装、生产、设计、研发、销售。

干法刻蚀有化学反应、物理去除以及化学物理混合去除三种方式，性能各有优劣。其中，物理性 刻蚀，又称离子束溅射刻蚀，原理是使带能粒子在强电场下加速，这些带能粒子通过溅射刻蚀作 用去除未被保护的硅片表面材料，化学性刻蚀，又称等离子体刻蚀，纯化学刻蚀作用中，通过等 离子体产生的自由基和反应原子与硅片表面的物质发生化学反应达到刻蚀的效果，可以得到较好 的刻蚀选择性和较高的刻蚀速率。

湿法腐蚀机用途主要用微细加工、半导体、微电子、光电子和纳米技术工艺中在硅片、陶瓷片上显影，湿法腐蚀，清洗，冲洗，甩干与光刻、烘烤等设备配合使用。设备能满足各类以下尺寸的基片处理要求，并配制相应的托盘夹具。湿法腐蚀机特点是外观整洁、美观，占地面积小，节省超净间的使用面积。

化学清洗槽（也叫酸槽/化学槽），主要有HF,,H2SO4,H2O2，HCL等酸碱液体按一定比例配置，目的是为了去除杂质，去离子,去原子，后还有DI清洗。IPA是，就是工业酒精，是用来clean机台或parts的，是为了减少partical的。